Die Produktion von Elementen für die Halbleiterindustrie stellt höchste Anforderungen an die eingesetzten Materialien. Durch die immer kleiner werdende Mikroelektronik wird an die Präzision der Produktionsanlagen und kontinuierliche, prozessbegleitende Prüfung hohe Anforderungen gestellt. Die präzise Positionierung von Linsen in Fotolithografie-Anlagen gelingt mit Sensoren, die auf Elementen aus Hochleistungskeramik von Kyocera aufgebaut sind. Elektrische Isolation in Verbindung mit hoher Verschleißfestigkeit spielt bei diesen Anlagen eine große Rolle. Für die produktionsbegleitenden Prüfungen werden mechanisch hoch belastbare Prüfkarten aus Keramik für eine 100% Prüfung erfolgreich eingesetzt. Diffizile und hochpräzise Beschichtungsvorgänge erfordern aseptisch gereinigte und aufbereitete Oberflächen. Auch hier ist die Oxidkeramik bei der Bereitstellung von Ozongas tragendes Element der Prozesskette. Bei all diesen Produktions- und Prüfprozessen bietet die Oxidkeramik ein hervorragendes Eigenschaftsprofil für unterschiedliche Lösungsansätze.